창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ304 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM300KETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ304 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ304 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CGB2A1X6S1A474K033BC | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X6S1A474K033BC.pdf | |
![]() | A181K15X7RL5UAA | 180pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A181K15X7RL5UAA.pdf | |
![]() | KHC250E225M31N0T00 | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | KHC250E225M31N0T00.pdf | |
![]() | PHP00805E1540BST1 | RES SMD 154 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1540BST1.pdf | |
![]() | CSS-1210TB | CSS-1210TB Copal SMD or Through Hole | CSS-1210TB.pdf | |
![]() | 14D3L | 14D3L STM SOP-8 | 14D3L.pdf | |
![]() | 25LC32WEITR | 25LC32WEITR STE SMD or Through Hole | 25LC32WEITR.pdf | |
![]() | LTC2217I | LTC2217I LT QFN64 | LTC2217I.pdf | |
![]() | S3-DC12V/DC24V/DC5V | S3-DC12V/DC24V/DC5V NAIS SMD or Through Hole | S3-DC12V/DC24V/DC5V.pdf | |
![]() | SI4464EDY-T1-E3 | SI4464EDY-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4464EDY-T1-E3.pdf | |
![]() | ASP501V | ASP501V FORMOSA O8O5 | ASP501V.pdf | |
![]() | CAP-DABPMXC1 | CAP-DABPMXC1 ALTWTechnology SMD or Through Hole | CAP-DABPMXC1.pdf |