창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ1R6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.6 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | 150/ +850ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM1.6ETR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ1R6 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ1R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
BFC238330164 | 0.16µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC238330164.pdf | ||
RG1608N-122-P-T1 | RES SMD 1.2KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-122-P-T1.pdf | ||
CW010R3300KB12 | RES 0.33 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R3300KB12.pdf | ||
AD976AAN/ABN | AD976AAN/ABN AD DIP-28 | AD976AAN/ABN.pdf | ||
STD40NF03 | STD40NF03 ST T0-252 | STD40NF03.pdf | ||
SST89V564RD-33-C-PIZ | SST89V564RD-33-C-PIZ SST SMD or Through Hole | SST89V564RD-33-C-PIZ.pdf | ||
AD623SH | AD623SH AD CAN | AD623SH.pdf | ||
KMAKG0000M-B998000 | KMAKG0000M-B998000 SAMSUNG BGA | KMAKG0000M-B998000.pdf | ||
BR24L08FVT-WSE2 | BR24L08FVT-WSE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BR24L08FVT-WSE2.pdf | ||
293D105X9035BB2T | 293D105X9035BB2T AXElite SMD or Through Hole | 293D105X9035BB2T.pdf | ||
BCW70T116-D | BCW70T116-D ROHM SMD or Through Hole | BCW70T116-D.pdf | ||
QM2114L12D1 | QM2114L12D1 INTEL DIP | QM2114L12D1.pdf |