창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ1R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | 150/ +850ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.5ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ1R5 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ1R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216J225CS | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J225CS.pdf | |
![]() | UDA1380TT/N2.518 | UDA1380TT/N2.518 NXP SMD or Through Hole | UDA1380TT/N2.518.pdf | |
![]() | 2SD90 | 2SD90 NEC CAN3 | 2SD90.pdf | |
![]() | D6452CS | D6452CS NEC DIP24 | D6452CS.pdf | |
![]() | T2259A | T2259A TOSHIBA ZIP9 | T2259A.pdf | |
![]() | HLX-10ATE | HLX-10ATE ZHONGXU SMD or Through Hole | HLX-10ATE.pdf | |
![]() | LM340AT-5V | LM340AT-5V NS TO-220 | LM340AT-5V.pdf | |
![]() | 54LS377DM | 54LS377DM NSC SMD or Through Hole | 54LS377DM.pdf | |
![]() | M51C262-10 | M51C262-10 OKI ZIP | M51C262-10.pdf | |
![]() | X7361 | X7361 XICOR SOP8 | X7361.pdf | |
![]() | SGA4586ZSQ | SGA4586ZSQ SIRENZA SMD or Through Hole | SGA4586ZSQ.pdf |