창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM150ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ151 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ151 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-19.200MBBK-T | 19.2MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-19.200MBBK-T.pdf | |
![]() | STGWT30H60DFB | IGBT 600V 60A 260W TO3PL | STGWT30H60DFB.pdf | |
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![]() | CKD510JB1C474M | CKD510JB1C474M TDK SMD or Through Hole | CKD510JB1C474M.pdf | |
![]() | 2032-6352-00 | 2032-6352-00 M/A-COMTechnologySolutions SMD or Through Hole | 2032-6352-00.pdf | |
![]() | SBL2540CT | SBL2540CT ORIGINAL TO-220AB | SBL2540CT.pdf | |
![]() | FDN352AP-FAIRCHILD | FDN352AP-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FDN352AP-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | BCW61D E6327 | BCW61D E6327 INF SMD or Through Hole | BCW61D E6327.pdf | |
![]() | FT401 | FT401 PHI TO-3 | FT401.pdf |