창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM150ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ151 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ151 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 9C08076001 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08076001.pdf | |
![]() | ERG-3SJ390 | RES 39 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ390.pdf | |
![]() | AFBR59R5LZ | AFBR59R5LZ AMD SMD or Through Hole | AFBR59R5LZ.pdf | |
![]() | BCM7038KPB5 P2 | BCM7038KPB5 P2 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7038KPB5 P2.pdf | |
![]() | CM8406DS | CM8406DS MPS 8SOP | CM8406DS.pdf | |
![]() | G4W-1114P-US-TV8-DC12V | G4W-1114P-US-TV8-DC12V OMRON DIP | G4W-1114P-US-TV8-DC12V.pdf | |
![]() | DCB010 / W6 | DCB010 / W6 SANYO SMD or Through Hole | DCB010 / W6.pdf | |
![]() | PCM55HP1K | PCM55HP1K BB/TI 24SOP1KREEL828 | PCM55HP1K.pdf | |
![]() | 67-11-BHC-AQ2S1-2T | 67-11-BHC-AQ2S1-2T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 67-11-BHC-AQ2S1-2T.pdf | |
![]() | SXE50VB-33012.5D | SXE50VB-33012.5D NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SXE50VB-33012.5D.pdf | |
![]() | SDP6060L 60A/60V | SDP6060L 60A/60V ORIGINAL TO-220 | SDP6060L 60A/60V.pdf | |
![]() | 2SA87 | 2SA87 NEC CAN | 2SA87.pdf |