창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHFL4R30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM4.30FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHFL4R30 | |
| 관련 링크 | MCR18EZH, MCR18EZHFL4R30 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | IS61C256AH-12JL | IS61C256AH-12JL ISSI/ SOJ | IS61C256AH-12JL.pdf | |
![]() | LP3883ES-1.2 | LP3883ES-1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3883ES-1.2 .pdf | |
![]() | ZMM24ST | ZMM24ST ST LL34 | ZMM24ST.pdf | |
![]() | 45F8737 | 45F8737 AMI PDIP | 45F8737.pdf | |
![]() | 21702.5MXP | 21702.5MXP ORIGINAL SMD or Through Hole | 21702.5MXP.pdf | |
![]() | DS3612AH/883 | DS3612AH/883 NSC CAN8 | DS3612AH/883.pdf | |
![]() | FDS6890S-NL | FDS6890S-NL FAIRCHIL SOP8 | FDS6890S-NL.pdf | |
![]() | ICVE21184E070R | ICVE21184E070R INNOCHIP SMD or Through Hole | ICVE21184E070R.pdf | |
![]() | MAX6709IUB | MAX6709IUB MAXIM MSOP | MAX6709IUB.pdf | |
![]() | MAX6138CEXR41-T | MAX6138CEXR41-T MAX Call | MAX6138CEXR41-T.pdf | |
![]() | BYV30-200R | BYV30-200R PHILIPS DO-4 | BYV30-200R.pdf |