창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHFL2R70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.7 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM2.70FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHFL2R70 | |
관련 링크 | MCR18EZH, MCR18EZHFL2R70 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C2012Y5V0J106Z/10 | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012Y5V0J106Z/10.pdf | |
![]() | VJ2220A123KBBAT4X | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A123KBBAT4X.pdf | |
![]() | HT06CW104K | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | HT06CW104K.pdf | |
![]() | RMCF0805FG9K31 | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG9K31.pdf | |
![]() | CMF55200K00FHBF | RES 200K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55200K00FHBF.pdf | |
![]() | DAC-08-1-DIE | DAC-08-1-DIE ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | DAC-08-1-DIE.pdf | |
![]() | JZ9261 5.0V | JZ9261 5.0V JZ SOT89-3 | JZ9261 5.0V.pdf | |
![]() | FDE5047N | FDE5047N FAIRCHLD BGA | FDE5047N.pdf | |
![]() | 3266X-1M | 3266X-1M ORIGINAL SMD or Through Hole | 3266X-1M.pdf | |
![]() | BCR08AS-8P | BCR08AS-8P ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR08AS-8P.pdf | |
![]() | MT28F008B3 VG | MT28F008B3 VG ORIGINAL SMD | MT28F008B3 VG.pdf | |
![]() | XZ67M | XZ67M MOT TSSOP | XZ67M.pdf |