창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHFL1R50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.50FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHFL1R50 | |
| 관련 링크 | MCR18EZH, MCR18EZHFL1R50 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | AQ2A1-C2-T12VDC | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | AQ2A1-C2-T12VDC.pdf | |
|  | RCP1206W33R0GTP | RES SMD 33 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W33R0GTP.pdf | |
|  | RD2E224M05011PA180 | RD2E224M05011PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD2E224M05011PA180.pdf | |
|  | PCM58P-J | PCM58P-J BB DIP | PCM58P-J.pdf | |
|  | BS62LV2008TC-55 | BS62LV2008TC-55 BSI TSOP | BS62LV2008TC-55.pdf | |
|  | HEF4021BT.653 | HEF4021BT.653 NXP SMD or Through Hole | HEF4021BT.653.pdf | |
|  | 5022K11% | 5022K11% VITROHM SMD or Through Hole | 5022K11%.pdf | |
|  | QG82855GME | QG82855GME INTEL SMD or Through Hole | QG82855GME.pdf | |
|  | ISL58955ENG3 | ISL58955ENG3 ISL QFN38 | ISL58955ENG3.pdf | |
|  | MM1Z5B1 | MM1Z5B1 ST SOD-123 | MM1Z5B1.pdf | |
|  | PN2404 | PN2404 TOSHIBA SMD or Through Hole | PN2404.pdf | |
|  | KSD1047ETU | KSD1047ETU FAIRCHILD TO-3P | KSD1047ETU.pdf |