창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHFL1R10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM1.10FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHFL1R10 | |
관련 링크 | MCR18EZH, MCR18EZHFL1R10 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SMDB05E3/TR13 | TVS DIODE 5VWM 11VC 8SOIC | SMDB05E3/TR13.pdf | |
![]() | VSSR1603511GUF | RES ARRAY 8 RES 510 OHM 16SSOP | VSSR1603511GUF.pdf | |
![]() | 4306M-101-203 | RES ARRAY 5 RES 20K OHM 6SIP | 4306M-101-203.pdf | |
![]() | AVE350B-48S28LD | AVE350B-48S28LD EMERSON SMD or Through Hole | AVE350B-48S28LD.pdf | |
![]() | 476G-10LFT | 476G-10LFT IDT TSSOP-16 | 476G-10LFT.pdf | |
![]() | MC1016B | MC1016B MOT SOP | MC1016B.pdf | |
![]() | RB705D/D3H | RB705D/D3H ROHM SOT-23 | RB705D/D3H.pdf | |
![]() | F3345-12.0MHZ/A/E/0/Z | F3345-12.0MHZ/A/E/0/Z FOX SMD or Through Hole | F3345-12.0MHZ/A/E/0/Z.pdf | |
![]() | ST303S04PFN0P | ST303S04PFN0P IR SMD or Through Hole | ST303S04PFN0P.pdf | |
![]() | TPS3838L30QDBVRQ1G4 | TPS3838L30QDBVRQ1G4 TI SMD or Through Hole | TPS3838L30QDBVRQ1G4.pdf | |
![]() | PIC16F676-I/ML | PIC16F676-I/ML MICROCHI QFN | PIC16F676-I/ML.pdf | |
![]() | CL051-4701-GB | CL051-4701-GB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL051-4701-GB.pdf |