창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHFL1R10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.10FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHFL1R10 | |
| 관련 링크 | MCR18EZH, MCR18EZHFL1R10 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-36-S-1X | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 120옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-36-S-1X.pdf | |
![]() | RS01A2R700FE70 | RES 2.7 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A2R700FE70.pdf | |
![]() | FSTU16861MTDX | FSTU16861MTDX FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSTU16861MTDX.pdf | |
![]() | PRLL5817 LL34 | PRLL5817 LL34 NXP/PH SOD-87 | PRLL5817 LL34.pdf | |
![]() | U1953 | U1953 ST SOP-16L | U1953.pdf | |
![]() | ZOV-32D102K | ZOV-32D102K ZOV() SMD or Through Hole | ZOV-32D102K.pdf | |
![]() | AEMWU-VODE | AEMWU-VODE AOT 12060.6mm | AEMWU-VODE.pdf | |
![]() | CLA4C470KBNE | CLA4C470KBNE SAMSUNG 8P4C | CLA4C470KBNE.pdf | |
![]() | 87C846NG-4E27 | 87C846NG-4E27 TOSHIBA DIP | 87C846NG-4E27.pdf | |
![]() | 2SA1494-P | 2SA1494-P SANKEN DIP-3 | 2SA1494-P.pdf | |
![]() | MCP73833T-BZI/UN | MCP73833T-BZI/UN Microchip MSOP-10-TR | MCP73833T-BZI/UN.pdf | |
![]() | MH-251 | MH-251 MST SMD or Through Hole | MH-251.pdf |