창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF93R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM93.1FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF93R1 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF93R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E340RBTDF | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E340RBTDF.pdf | |
![]() | CMF551K7800BEBF | RES 1.78K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K7800BEBF.pdf | |
![]() | EL2018CN | EL2018CN EL DIP | EL2018CN.pdf | |
![]() | T493X106M035BH | T493X106M035BH KEMET SMD or Through Hole | T493X106M035BH.pdf | |
![]() | LAAM015451JLHV0E | LAAM015451JLHV0E NIPPON DIP | LAAM015451JLHV0E.pdf | |
![]() | DP83229V | DP83229V NS PLCC | DP83229V.pdf | |
![]() | 3.3F 2.5V | 3.3F 2.5V ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.3F 2.5V.pdf | |
![]() | NJM5097B | NJM5097B JRC DIP8 | NJM5097B.pdf | |
![]() | MCD44-116io1b | MCD44-116io1b IXYS SMD or Through Hole | MCD44-116io1b.pdf | |
![]() | B43890B5336M000 | B43890B5336M000 EPCOS DIP | B43890B5336M000.pdf | |
![]() | HD64E7604F | HD64E7604F HITACHI QFP | HD64E7604F.pdf | |
![]() | TPSD226M25R0200 | TPSD226M25R0200 AVX SMD or Through Hole | TPSD226M25R0200.pdf |