창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF8870 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM887FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF8870 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF8870 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
1330-00J | 150nH Unshielded Inductor 1.23A 100 mOhm Max 2-SMD | 1330-00J.pdf | ||
M29W008AT-90N1 | M29W008AT-90N1 ST TSSOP | M29W008AT-90N1.pdf | ||
H-23-6M | H-23-6M BOURNS SMD or Through Hole | H-23-6M.pdf | ||
CY7C602-33GMB | CY7C602-33GMB CYPRESS PGA | CY7C602-33GMB.pdf | ||
EDVT3J2BE02W | EDVT3J2BE02W GDC SMD or Through Hole | EDVT3J2BE02W.pdf | ||
TCTAL0J227M8R-E1 | TCTAL0J227M8R-E1 ROHM A | TCTAL0J227M8R-E1.pdf | ||
1SMB5928B-13-F | 1SMB5928B-13-F DIODES SMB | 1SMB5928B-13-F.pdf | ||
DQS-70-350 | DQS-70-350 ORIGINAL SMD or Through Hole | DQS-70-350.pdf | ||
WL1C227M6L011BB180 | WL1C227M6L011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1C227M6L011BB180.pdf | ||
TMS320C6713BGDPA | TMS320C6713BGDPA TI BGA | TMS320C6713BGDPA.pdf | ||
RC224ATL/6781-21 | RC224ATL/6781-21 AMI PLCC84 | RC224ATL/6781-21.pdf | ||
MLE13150-A9P | MLE13150-A9P LANSDALE SOP | MLE13150-A9P.pdf |