창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF86R6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 86.6 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM86.6FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF86R6 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF86R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SSRK-600D30 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | SSRK-600D30.pdf | |
![]() | D2TO020C33000FTE3 | RES SMD 3.3K OHM 1% 20W TO263 | D2TO020C33000FTE3.pdf | |
![]() | LNK563PN | Converter Offline Flyback Topology 83kHz DIP-8B | LNK563PN.pdf | |
![]() | RV3-50V100ME55-R2 | RV3-50V100ME55-R2 ELNA SMD | RV3-50V100ME55-R2.pdf | |
![]() | CAT5409UI | CAT5409UI CSI TSSOP-24 | CAT5409UI.pdf | |
![]() | DDU810A | DDU810A SONY SMD or Through Hole | DDU810A.pdf | |
![]() | 60529-51 C | 60529-51 C TDK PLCC | 60529-51 C.pdf | |
![]() | 215W2250BFA12/BEA12 | 215W2250BFA12/BEA12 ATI BGA | 215W2250BFA12/BEA12.pdf | |
![]() | TACR335K010XTA | TACR335K010XTA AVX SMD | TACR335K010XTA.pdf | |
![]() | DS1971+F3 | DS1971+F3 DALLAS BUTTON | DS1971+F3.pdf | |
![]() | MCC500-12IO8B | MCC500-12IO8B IXYS MOKUAI | MCC500-12IO8B.pdf | |
![]() | EAJ-710VSN562MR55S | EAJ-710VSN562MR55S NIPPON DIP | EAJ-710VSN562MR55S.pdf |