창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF6653 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM665KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF6653 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF6653 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71C563JA01D | 0.056µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71C563JA01D.pdf | |
![]() | CC0805JRNPO9BN510 | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN510.pdf | |
![]() | AD8675ARMZ-R2 | AD8675ARMZ-R2 AD SMD or Through Hole | AD8675ARMZ-R2.pdf | |
![]() | FX709LH | FX709LH FX PLCC | FX709LH.pdf | |
![]() | MN101C57DEB | MN101C57DEB PANASONIC QFP128 | MN101C57DEB.pdf | |
![]() | MT48C1M16E5TG-6 | MT48C1M16E5TG-6 MICRON TSOP-44 | MT48C1M16E5TG-6.pdf | |
![]() | MAX211ECAE | MAX211ECAE MAXIM SOP16 | MAX211ECAE.pdf | |
![]() | LATBR98G | LATBR98G OSRAM SMD | LATBR98G.pdf | |
![]() | SN74HC32APW | SN74HC32APW TI TSSOP-14 | SN74HC32APW.pdf | |
![]() | KS5S0765C | KS5S0765C FAIRCHILD SMD or Through Hole | KS5S0765C.pdf | |
![]() | NE450184C-T1 NOPB | NE450184C-T1 NOPB NEC MICRO-X | NE450184C-T1 NOPB.pdf | |
![]() | RTC8111E-VB-GR | RTC8111E-VB-GR ORIGINAL SMD or Through Hole | RTC8111E-VB-GR.pdf |