창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF6491 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.49k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.49KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF6491 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF6491 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023IKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023IKT.pdf | |
| HS200 33R F | RES CHAS MNT 33 OHM 1% 200W | HS200 33R F.pdf | ||
![]() | ERJ-S03F38R3V | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F38R3V.pdf | |
![]() | D75NR1600C | D75NR1600C AEG MODULE | D75NR1600C.pdf | |
![]() | TS4621BEIJT | TS4621BEIJT STM Flip-chip16 | TS4621BEIJT.pdf | |
![]() | 8-103JAHDK-K | 8-103JAHDK-K HDK ZIP-9 | 8-103JAHDK-K.pdf | |
![]() | LT105 | LT105 JTE DIP-8 | LT105.pdf | |
![]() | 38706-0016 | 38706-0016 COILCRAFT SMD or Through Hole | 38706-0016.pdf | |
![]() | SG8002CA 16.000MHZ | SG8002CA 16.000MHZ EPCOS 5070OSC | SG8002CA 16.000MHZ.pdf | |
![]() | HA12009 | HA12009 ORIGINAL DIP40 | HA12009.pdf | |
![]() | WH34 | WH34 ORIGINAL TSSOP-8 | WH34.pdf | |
![]() | HYMD264646B8R-D43WD | HYMD264646B8R-D43WD Hynix SMD or Through Hole | HYMD264646B8R-D43WD.pdf |