창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF6201 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.20KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF6201 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF6201 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CB10JB2R40 | RES 2.4 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB2R40.pdf | |
![]() | HMC1105-SX | RF IC Frequency Multiplier 20GHz ~ 40GHz Die | HMC1105-SX.pdf | |
![]() | PPT2-0100DGF5VS | Pressure Sensor ±100 PSI (±689.48 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0100DGF5VS.pdf | |
![]() | XC5206-PQ100AKJ | XC5206-PQ100AKJ XILINX QFP100 | XC5206-PQ100AKJ.pdf | |
![]() | LA7252H | LA7252H ORIGINAL QFP | LA7252H.pdf | |
![]() | 0603-FFPW1A5 | 0603-FFPW1A5 ESKA SMD or Through Hole | 0603-FFPW1A5.pdf | |
![]() | MPS2369ARLRP | MPS2369ARLRP ONS Call | MPS2369ARLRP.pdf | |
![]() | KQT0402TTD16N* | KQT0402TTD16N* koa SMD or Through Hole | KQT0402TTD16N*.pdf | |
![]() | T217B | T217B TEMIC DIP-8P | T217B.pdf | |
![]() | BUF08630 | BUF08630 TI QFN | BUF08630.pdf | |
![]() | FW82546EB/GB | FW82546EB/GB INTEL BGA | FW82546EB/GB.pdf |