창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF5601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM5.60KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF5601 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF5601 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MA101C560KAA | 56pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA101C560KAA.pdf | |
![]() | VJ1825Y823JBBAT4X | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y823JBBAT4X.pdf | |
![]() | RC2010JK-0730KL | RES SMD 30K OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-0730KL.pdf | |
![]() | RG2012N-562-B-T5 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-562-B-T5.pdf | |
| RSMF1FT2R00 | RES MO 1W 2 OHM 1% AXIAL | RSMF1FT2R00.pdf | ||
![]() | Y006211K0000T9L | RES 11K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006211K0000T9L.pdf | |
![]() | SM8958AL25PP | SM8958AL25PP SYNCMOS DIP | SM8958AL25PP.pdf | |
![]() | AD841KNZ | AD841KNZ AD DIP14 | AD841KNZ.pdf | |
![]() | BM2576-3.3 | BM2576-3.3 BM SMD or Through Hole | BM2576-3.3.pdf | |
![]() | FA80486GXSF33 | FA80486GXSF33 INTEL TQFP144 | FA80486GXSF33.pdf | |
![]() | 5SJ66327CC20 | 5SJ66327CC20 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SJ66327CC20.pdf | |
![]() | 293C107K006D2T | 293C107K006D2T ORIGINAL SMD() | 293C107K006D2T.pdf |