창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF51R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM51.1FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF51R1 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF51R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0253.750NRT1L | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0253.750NRT1L.pdf | |
![]() | CRCW201033K0FKEF | RES SMD 33K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201033K0FKEF.pdf | |
![]() | AF24BC32-SING | AF24BC32-SING APLUSEEP SMD or Through Hole | AF24BC32-SING.pdf | |
![]() | ESM738T | ESM738T ST SMD or Through Hole | ESM738T.pdf | |
![]() | EU2ENNT | EU2ENNT NA SOP8 | EU2ENNT.pdf | |
![]() | TNPW0402-1302BT9 | TNPW0402-1302BT9 BCC SMD or Through Hole | TNPW0402-1302BT9.pdf | |
![]() | KT11S1SA2M35LFG | KT11S1SA2M35LFG C&K SMD or Through Hole | KT11S1SA2M35LFG.pdf | |
![]() | M62392+ | M62392+ MIT DIP | M62392+.pdf | |
![]() | CD241W | CD241W S CSOP | CD241W.pdf | |
![]() | XCR3384XL-FT256I | XCR3384XL-FT256I XINLINX BGA | XCR3384XL-FT256I.pdf | |
![]() | T604002-E4731 | T604002-E4731 ORIGINAL SMD or Through Hole | T604002-E4731.pdf | |
![]() | 1020W0YB00 | 1020W0YB00 ORIGINAL BGA | 1020W0YB00.pdf |