창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF4301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM4.30KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF4301 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF4301 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30023CKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CKT.pdf | |
![]() | RT1210BRE071KL | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRE071KL.pdf | |
![]() | LM10039 | LM10039 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM10039.pdf | |
![]() | M341S0060 | M341S0060 ORIGINAL SMD or Through Hole | M341S0060.pdf | |
![]() | GLTW-JX2 | GLTW-JX2 JAPAN DIP | GLTW-JX2.pdf | |
![]() | DCB12063.0A | DCB12063.0A ACT SMD or Through Hole | DCB12063.0A.pdf | |
![]() | EP2A25F33I-7 | EP2A25F33I-7 ALTERA SMD or Through Hole | EP2A25F33I-7.pdf | |
![]() | 2525-LQH66S150uHM | 2525-LQH66S150uHM Avago SMD or Through Hole | 2525-LQH66S150uHM.pdf | |
![]() | RC82551QM | RC82551QM INTEL BGA1515 | RC82551QM.pdf | |
![]() | LT1761CS5-2.5TRPBF | LT1761CS5-2.5TRPBF LT SOT23-5 | LT1761CS5-2.5TRPBF.pdf | |
![]() | XEC1008CW180JGT | XEC1008CW180JGT XEC SMD | XEC1008CW180JGT.pdf | |
![]() | 2SA1859-O | 2SA1859-O SANKEN TO-220F | 2SA1859-O.pdf |