창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3830 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 383 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM383FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3830 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3830 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S08F6650V | RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F6650V.pdf | |
![]() | WW1FT1R10 | RES 1.1 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT1R10.pdf | |
![]() | TISP7400H3 | TISP7400H3 BOURNS ZIP3 | TISP7400H3.pdf | |
![]() | DS1685Q-5+TR | DS1685Q-5+TR Maxim SMD or Through Hole | DS1685Q-5+TR.pdf | |
![]() | M51521 | M51521 MITSUBIS SIP | M51521.pdf | |
![]() | PAT1010-X-05DB-C-B | PAT1010-X-05DB-C-B CYNTEC SMD or Through Hole | PAT1010-X-05DB-C-B.pdf | |
![]() | 2SA119 | 2SA119 FUJ CAN3 | 2SA119.pdf | |
![]() | IRS2168DT | IRS2168DT IOR DIP16 | IRS2168DT.pdf | |
![]() | LT1634BCDD-1.25 | LT1634BCDD-1.25 LINEAR DFN8 | LT1634BCDD-1.25.pdf | |
![]() | KM681000BLG-7TM | KM681000BLG-7TM SAMSUNG SOP | KM681000BLG-7TM.pdf | |
![]() | LXA200LG152T35X120LL | LXA200LG152T35X120LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXA200LG152T35X120LL.pdf | |
![]() | SKKL56-14 | SKKL56-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKL56-14.pdf |