창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3650 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 365 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM365FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3650 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3650 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ0805D1R8CLPAP | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8CLPAP.pdf | ||
4606M-101-473LF | RES ARRAY 5 RES 47K OHM 6SIP | 4606M-101-473LF.pdf | ||
REV1.3 | REV1.3 QUALCOMA BGA | REV1.3.pdf | ||
O2DZ3.9-Z | O2DZ3.9-Z TOSHIBA SOD323 | O2DZ3.9-Z.pdf | ||
LT1764EQ-2.5-PBF | LT1764EQ-2.5-PBF Linear SMD or Through Hole | LT1764EQ-2.5-PBF.pdf | ||
DAC8408AT/883 5962-8967801XA | DAC8408AT/883 5962-8967801XA AD CDIP28 | DAC8408AT/883 5962-8967801XA.pdf | ||
24V-R15120-TN | 24V-R15120-TN HONGKOK SMD or Through Hole | 24V-R15120-TN.pdf | ||
L99DZ80EP | L99DZ80EP ST TQFP-64 | L99DZ80EP.pdf | ||
MT58LC32K32D9-LG11 | MT58LC32K32D9-LG11 Micron TQFP100 | MT58LC32K32D9-LG11.pdf | ||
NRS334M50R8 | NRS334M50R8 NEC SMD | NRS334M50R8.pdf |