창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF34R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM34.0FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF34R0 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF34R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440XXCAR | 44MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440XXCAR.pdf | |
![]() | TNPW2512133RBEEY | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512133RBEEY.pdf | |
![]() | FDA18N50V2 | FDA18N50V2 FSC TO-3P | FDA18N50V2.pdf | |
![]() | KSP92 94 | KSP92 94 FSC TO92 | KSP92 94.pdf | |
![]() | PM6009-001 | PM6009-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM6009-001.pdf | |
![]() | pmf780sn-115 | pmf780sn-115 ORIGINAL SMD or Through Hole | pmf780sn-115.pdf | |
![]() | AD9839AR-10 | AD9839AR-10 ADI SMD or Through Hole | AD9839AR-10.pdf | |
![]() | HD6432612A26FA | HD6432612A26FA HITACHI QFP | HD6432612A26FA.pdf | |
![]() | MAX6033BAUT25+T | MAX6033BAUT25+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6033BAUT25+T.pdf | |
![]() | MC131523E | MC131523E MOT DIP | MC131523E.pdf | |
![]() | NTD45H11RLG | NTD45H11RLG ON TO252 | NTD45H11RLG.pdf |