창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF34R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM34.0FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF34R0 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF34R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | G6K-2F-Y-TR DC12 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-Y-TR DC12.pdf | |
![]() | RC0805JR-07560RL | RES SMD 560 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-07560RL.pdf | |
![]() | RCP1206B2K00GEA | RES SMD 2K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B2K00GEA.pdf | |
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![]() | NECD-78P322L15 | NECD-78P322L15 NEC PLCC | NECD-78P322L15.pdf | |
![]() | TMP87H00N | TMP87H00N TOSHIBA DIP | TMP87H00N.pdf | |
![]() | TDA4824 | TDA4824 PHILIPS DIP | TDA4824.pdf | |
![]() | RPEF11H105Z5E1F01A | RPEF11H105Z5E1F01A MURATA SMD or Through Hole | RPEF11H105Z5E1F01A.pdf | |
![]() | A81-A230XG | A81-A230XG EPCOS SMD or Through Hole | A81-A230XG.pdf | |
![]() | L2A0995 | L2A0995 LSI BGA | L2A0995.pdf | |
![]() | 9600SE 215R8SCKA13F | 9600SE 215R8SCKA13F ATI BGA | 9600SE 215R8SCKA13F.pdf |