창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM33.0KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3302 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3302 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | R5030413LSWA | DIODE GEN PURP 400V 125A DO205AA | R5030413LSWA.pdf | |
![]() | RCR875DNP-120L | 12µH Shielded Inductor 2.25A 54 mOhm Max Radial | RCR875DNP-120L.pdf | |
![]() | CSR2010FT82L0 | RES SMD 0.082 OHM 1% 1W 2010 | CSR2010FT82L0.pdf | |
![]() | TPD55Y5V1H-104Z5W | TPD55Y5V1H-104Z5W NEC N A | TPD55Y5V1H-104Z5W.pdf | |
![]() | LP5951MGX-2.0 NOPB | LP5951MGX-2.0 NOPB NS SMD or Through Hole | LP5951MGX-2.0 NOPB.pdf | |
![]() | 1SMC9.0CAT3 | 1SMC9.0CAT3 ON DO-214AB(SMC) | 1SMC9.0CAT3.pdf | |
![]() | SI4465DY-TI | SI4465DY-TI SILICONI SOP | SI4465DY-TI.pdf | |
![]() | 75301Q1 | 75301Q1 TI HTSSOP20 | 75301Q1.pdf | |
![]() | 25D18 | 25D18 MOT QFP-64 | 25D18.pdf | |
![]() | MCP602-I/SL | MCP602-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP602-I/SL.pdf | |
![]() | MAX656CPD | MAX656CPD MAXIM DIP14 | MAX656CPD.pdf |