창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3162 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 31.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM31.6KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3162 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3162 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 25.0000M-C0:ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 25.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | LQP02TN6N2J02D | 6.2nH Unshielded Inductor 140mA 1.8 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN6N2J02D.pdf | |
![]() | EVRT170EN4R7JE | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 200W | EVRT170EN4R7JE.pdf | |
![]() | RMCF0402JT240K | RES SMD 240K OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT240K.pdf | |
![]() | AA0805FR-073R32L | RES SMD 3.32 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-073R32L.pdf | |
![]() | MMF020741 | EA-00-10CBE-120 STRAIN GAGES (5/ | MMF020741.pdf | |
![]() | MBN300GS12 | MBN300GS12 HITACHI SMD or Through Hole | MBN300GS12.pdf | |
![]() | 560UH-0410 | 560UH-0410 LY SMD or Through Hole | 560UH-0410.pdf | |
![]() | LT2524J | LT2524J LINEAR DIP | LT2524J.pdf | |
![]() | 225760405658 | 225760405658 YAGEO SMD | 225760405658.pdf | |
![]() | HE1K688M40040 | HE1K688M40040 samwha DIP-2 | HE1K688M40040.pdf |