창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3161 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.16k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM3.16KFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3161 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3161 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ0805D6R2DLPAC | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2DLPAC.pdf | ||
1808AC330MAT1A | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC330MAT1A.pdf | ||
SMBJ5374AE3/TR13 | DIODE ZENER 75V 5W SMBJ | SMBJ5374AE3/TR13.pdf | ||
TISP3115H3SL | TISP3115H3SL BOURNS 3SIP | TISP3115H3SL.pdf | ||
ES2099S | ES2099S ES SOP | ES2099S.pdf | ||
KSE13005H1/H2 | KSE13005H1/H2 FSC TO-220 | KSE13005H1/H2.pdf | ||
K8Q2815UQB-PI4B006 | K8Q2815UQB-PI4B006 SAMSUNG TSSOP | K8Q2815UQB-PI4B006.pdf | ||
LB121S1 | LB121S1 LG SMD or Through Hole | LB121S1.pdf | ||
MACH230-20JC-24JI | MACH230-20JC-24JI AMD PLCC | MACH230-20JC-24JI.pdf | ||
R2J10051-M02FP | R2J10051-M02FP ORIGINAL QFP80 | R2J10051-M02FP.pdf | ||
MNR04-33R | MNR04-33R ORIGINAL R | MNR04-33R.pdf | ||
B25667A3297A375 | B25667A3297A375 EPCOS SMD or Through Hole | B25667A3297A375.pdf |