창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM309FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3090 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3090 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ5637A/TR13 | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC DO214AB | SMCJ5637A/TR13.pdf | |
![]() | AT1206DRD072K67L | RES SMD 2.67K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD072K67L.pdf | |
![]() | Y078537K7000B9L | RES 37.7K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078537K7000B9L.pdf | |
![]() | 24C02N-2.7 | 24C02N-2.7 AT 3.9mm | 24C02N-2.7.pdf | |
![]() | B72500T0040M60 | B72500T0040M60 EPCOS SMD | B72500T0040M60.pdf | |
![]() | FOXSDLF/11520TR | FOXSDLF/11520TR MAX QFP | FOXSDLF/11520TR.pdf | |
![]() | 74ABTH16460DGGRE4 | 74ABTH16460DGGRE4 TI TSSOP56 | 74ABTH16460DGGRE4.pdf | |
![]() | 2222 036 33331 | 2222 036 33331 VISHAY DIP | 2222 036 33331.pdf | |
![]() | 2025-1511-000 | 2025-1511-000 AEP; SMD or Through Hole | 2025-1511-000.pdf | |
![]() | D4516161AG5-A10-7JF | D4516161AG5-A10-7JF NEC TSOP | D4516161AG5-A10-7JF.pdf | |
![]() | HZS7C3TD | HZS7C3TD ORIGINAL SMD or Through Hole | HZS7C3TD.pdf | |
![]() | SN54S241J/883B | SN54S241J/883B TI DIP20 | SN54S241J/883B.pdf |