창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM309FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3090 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3090 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE0711K5L | RES SMD 11.5K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0711K5L.pdf | |
![]() | RT0603CRD0775KL | RES SMD 75K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0775KL.pdf | |
![]() | CMF556R3400FKR6 | RES 6.34 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R3400FKR6.pdf | |
![]() | 650B1A103F | 650B1A103F ELE SMD or Through Hole | 650B1A103F.pdf | |
![]() | LMX2486SQ/NOPB | LMX2486SQ/NOPB NSC 24-LLP | LMX2486SQ/NOPB.pdf | |
![]() | T250N800EOF | T250N800EOF AEG MODULE | T250N800EOF.pdf | |
![]() | MM1655BFBE | MM1655BFBE MITSUMI SOP-8 | MM1655BFBE.pdf | |
![]() | ICS843251AGI-04LFT | ICS843251AGI-04LFT IDT SMD or Through Hole | ICS843251AGI-04LFT.pdf | |
![]() | N128-C21-3BA(SH850E-01) | N128-C21-3BA(SH850E-01) ORIGINAL SMD or Through Hole | N128-C21-3BA(SH850E-01).pdf | |
![]() | CES2300 | CES2300 C SOT23 | CES2300.pdf | |
![]() | 1825-0387 /SC414457A2VQ1 | 1825-0387 /SC414457A2VQ1 ORIGINAL BGA | 1825-0387 /SC414457A2VQ1.pdf | |
![]() | DG508AK | DG508AK INTERSIL DIP | DG508AK.pdf |