창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM300KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3003 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3003 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRB0723K7L | RES SMD 23.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0723K7L.pdf | |
![]() | MM1810KFBE | MM1810KFBE MITSUMI SOP8 | MM1810KFBE.pdf | |
![]() | NV17S MX44-SE | NV17S MX44-SE NVIDIA BGA | NV17S MX44-SE.pdf | |
![]() | PWA2424D-6W | PWA2424D-6W MORNSUN DIP | PWA2424D-6W.pdf | |
![]() | EDD5108AGTA-6B-E | EDD5108AGTA-6B-E Elpida SMD or Through Hole | EDD5108AGTA-6B-E.pdf | |
![]() | OCM112 | OCM112 OKI DIPSOP | OCM112.pdf | |
![]() | HPCS3477C B0 | HPCS3477C B0 MICRONAS QFP | HPCS3477C B0.pdf | |
![]() | MTK5931 | MTK5931 MTK BGA | MTK5931.pdf | |
![]() | ETC706SM | ETC706SM ETC SMD or Through Hole | ETC706SM.pdf | |
![]() | IDB06S60 | IDB06S60 InfineonT TO-263 | IDB06S60.pdf | |
![]() | LQP0603T27NH00TM1-01 | LQP0603T27NH00TM1-01 muRata SMD or Through Hole | LQP0603T27NH00TM1-01.pdf | |
![]() | PX058028 | PX058028 N/A SMD or Through Hole | PX058028.pdf |