창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF3002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM30.0KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF3002 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF3002 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0235002.MRET1P | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0235002.MRET1P.pdf | |
![]() | RNCF0603BTC5K10 | RES SMD 5.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTC5K10.pdf | |
![]() | Y162513K0000B0R | RES SMD 13K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162513K0000B0R.pdf | |
![]() | MS251B4 | MS251B4 LUCENT 9906 | MS251B4.pdf | |
![]() | GO-5500 | GO-5500 NVIDIA BGA | GO-5500.pdf | |
![]() | 2N7002BKW | 2N7002BKW N SOT323 | 2N7002BKW.pdf | |
![]() | 09-109546-01 | 09-109546-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 09-109546-01.pdf | |
![]() | BA10339PF | BA10339PF ROHM TSSOP14 | BA10339PF.pdf | |
![]() | SDT8201-TD-QN | SDT8201-TD-QN SUMITOMO SMD or Through Hole | SDT8201-TD-QN.pdf | |
![]() | XC2C384-7TQG14 | XC2C384-7TQG14 XILINX TQFP | XC2C384-7TQG14.pdf | |
![]() | SWTS1007ZJ5E | SWTS1007ZJ5E N/A SMD or Through Hole | SWTS1007ZJ5E.pdf | |
![]() | NE051090-12 | NE051090-12 NEC SMD or Through Hole | NE051090-12.pdf |