창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF2740 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM274FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF2740 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF2740 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32B13M00000.pdf | |
![]() | TC124-FR-0723R7L | RES ARRAY 4 RES 23.7 OHM 0804 | TC124-FR-0723R7L.pdf | |
![]() | HSCDANN004BAAA5 | Pressure Sensor 58.02 PSI (400 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDANN004BAAA5.pdf | |
![]() | P51-2000-S-T-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-S-T-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | AT24C04AN-10PI-2.7 | AT24C04AN-10PI-2.7 ATMEL DIP8 | AT24C04AN-10PI-2.7.pdf | |
![]() | DAC10HP | DAC10HP NS SMD or Through Hole | DAC10HP.pdf | |
![]() | S1A2201X01-D0B0(KA2201) | S1A2201X01-D0B0(KA2201) SAMSUNG IC | S1A2201X01-D0B0(KA2201).pdf | |
![]() | 3SK252 TEL:82766440 | 3SK252 TEL:82766440 NEC SOT143 | 3SK252 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MC33164D005 | MC33164D005 on INSTOCKPACK98tu | MC33164D005.pdf | |
![]() | PCF0450/034 | PCF0450/034 PHI DIP | PCF0450/034.pdf | |
![]() | PBL 38621/2R3 | PBL 38621/2R3 INFINEON SSOP-48 | PBL 38621/2R3.pdf |