창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF2610 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM261FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF2610 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF2610 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35E36M00000 | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E36M00000.pdf | |
![]() | ERJ-6DQF2R7V | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6DQF2R7V.pdf | |
![]() | 752181822GP | RES ARRAY 16 RES 8.2K OHM 18DRT | 752181822GP.pdf | |
![]() | TPSRD4M43J00-B0 | TPSRD4M43J00-B0 MURATA SMD or Through Hole | TPSRD4M43J00-B0.pdf | |
![]() | 56F731-015 | 56F731-015 FCI SOT89 | 56F731-015.pdf | |
![]() | 2109-7511-000 | 2109-7511-000 AEP SMD or Through Hole | 2109-7511-000.pdf | |
![]() | VBO36-18N08 | VBO36-18N08 IXYS SMD or Through Hole | VBO36-18N08.pdf | |
![]() | LX1668CPW | LX1668CPW LINFINITY TSSOP20 | LX1668CPW.pdf | |
![]() | TDA6130-5X6 | TDA6130-5X6 SIEMENS SOP14 | TDA6130-5X6.pdf | |
![]() | LTC2414CGN#TR | LTC2414CGN#TR LT SMD or Through Hole | LTC2414CGN#TR.pdf | |
![]() | HD6437043E63FP00 | HD6437043E63FP00 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6437043E63FP00.pdf | |
![]() | PG12864WRM-KCNIL3Q | PG12864WRM-KCNIL3Q Powertip SMD or Through Hole | PG12864WRM-KCNIL3Q.pdf |