창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF2201 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM2.20KFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF2201 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF2201 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
M30R334K1 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | M30R334K1.pdf | ||
B613FSE-2T | B613FSE-2T CRYDOM MODULE | B613FSE-2T.pdf | ||
G5A-234P-DC24V | G5A-234P-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G5A-234P-DC24V.pdf | ||
EKS00AA222H00K | EKS00AA222H00K vishay SMD or Through Hole | EKS00AA222H00K.pdf | ||
ADSP-21266SKBCZ-2C | ADSP-21266SKBCZ-2C AD BGA | ADSP-21266SKBCZ-2C.pdf | ||
SSP22001PV40 | SSP22001PV40 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP22001PV40.pdf | ||
CAT5411JI-10-B0 | CAT5411JI-10-B0 CAT 24LD SOIC | CAT5411JI-10-B0.pdf | ||
51740-10602807AALF | 51740-10602807AALF FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 51740-10602807AALF.pdf | ||
LSC433381P | LSC433381P MOTOROLA DIP-40 | LSC433381P.pdf | ||
M37911TFGCHP-D7 | M37911TFGCHP-D7 ORIGINAL TQFP | M37911TFGCHP-D7.pdf | ||
PIC16C54A-04I/SS | PIC16C54A-04I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16C54A-04I/SS.pdf | ||
X76F041AI-3T4 | X76F041AI-3T4 ORIGINAL A | X76F041AI-3T4.pdf |