창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF2003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM200KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF2003 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF2003 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-FR-075K11L | RES ARRAY 8 RES 5.11K OHM 1606 | YC248-FR-075K11L.pdf | |
![]() | Y005827R2300A0L | RES 27.23 OHM 0.3W 0.05% AXIAL | Y005827R2300A0L.pdf | |
![]() | 7105J1ZQE2 | 7105J1ZQE2 C&K SMD or Through Hole | 7105J1ZQE2.pdf | |
![]() | H7612 | H7612 ICL SOP-8 | H7612.pdf | |
![]() | ICS80SK133GILF | ICS80SK133GILF ICS MSOP8 | ICS80SK133GILF.pdf | |
![]() | LH5317N2(E1) | LH5317N2(E1) SHARP SOP28 | LH5317N2(E1).pdf | |
![]() | 26-48-1241 | 26-48-1241 ORIGINAL MOLEX | 26-48-1241.pdf | |
![]() | 450MXG330M35X30 | 450MXG330M35X30 RUB SMD or Through Hole | 450MXG330M35X30.pdf | |
![]() | 628B474TR4(8B474) | 628B474TR4(8B474) BOURAS SOIC-162.5K | 628B474TR4(8B474).pdf | |
![]() | NTMFS4821NTIG | NTMFS4821NTIG ON SMD or Through Hole | NTMFS4821NTIG.pdf | |
![]() | CL21A105KOFNNN | CL21A105KOFNNN SAMSUNG SMD | CL21A105KOFNNN.pdf | |
![]() | PI5V332WE | PI5V332WE PERICOM SMD or Through Hole | PI5V332WE.pdf |