창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF19R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 19.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM19.1FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF19R1 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF19R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D2R4BXPAP | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4BXPAP.pdf | |
![]() | 2-1393810-9 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2-1393810-9.pdf | |
![]() | DM74LS151J | DM74LS151J NS CDIP14 | DM74LS151J.pdf | |
![]() | EHA22525-5 | EHA22525-5 ORIGINAL TO8 | EHA22525-5.pdf | |
![]() | 52207-3085 | 52207-3085 MOLEX SMD or Through Hole | 52207-3085.pdf | |
![]() | M5105A2 | M5105A2 ACER QFP | M5105A2.pdf | |
![]() | PIC16C54-RCI | PIC16C54-RCI MICRPCHIP DIP | PIC16C54-RCI.pdf | |
![]() | 17-21-Y2C-A | 17-21-Y2C-A ORIGINAL SMD or Through Hole | 17-21-Y2C-A.pdf | |
![]() | XC4052XLA-9BG432I | XC4052XLA-9BG432I XILINX BGA | XC4052XLA-9BG432I.pdf | |
![]() | 74LCX02SJ | 74LCX02SJ FAI SOP5.2 | 74LCX02SJ.pdf |