창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF18R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.7 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM18.7FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF18R7 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF18R7 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
4232-333F | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 9.2 Ohm Max 2-SMD | 4232-333F.pdf | ||
CPCP108K000JE32 | RES 8K OHM 10W 5% RADIAL | CPCP108K000JE32.pdf | ||
CPU LE80537 1.33/4M/667 | CPU LE80537 1.33/4M/667 CPU BGA | CPU LE80537 1.33/4M/667.pdf | ||
IRFR034ATF | IRFR034ATF SAMSUNG SMD or Through Hole | IRFR034ATF.pdf | ||
KPBL-3025YSGC | KPBL-3025YSGC Kingbrigh LED | KPBL-3025YSGC.pdf | ||
SP8854 | SP8854 ZARLINK SMD or Through Hole | SP8854.pdf | ||
TRJD336K010RRJ | TRJD336K010RRJ AVX SMD | TRJD336K010RRJ.pdf | ||
DF12-20DP-0.5V(81) | DF12-20DP-0.5V(81) HRS SMD | DF12-20DP-0.5V(81).pdf | ||
IRF5305 55V/31A | IRF5305 55V/31A MOSFET SMD or Through Hole | IRF5305 55V/31A.pdf | ||
HE2D108M35035HA180 | HE2D108M35035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2D108M35035HA180.pdf | ||
T350E825K016AS | T350E825K016AS KEMET DIP-2 | T350E825K016AS.pdf |