창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1804 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM1.80MFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1804 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1804 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | UP050F103Z-KFCZ | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 F 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050F103Z-KFCZ.pdf | |
![]() | FA-238V 14.31818MB-G0 | 14.31818MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.31818MB-G0.pdf | |
![]() | PHP00805E2052BBT1 | RES SMD 20.5K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2052BBT1.pdf | |
![]() | RCP0603B820RJS2 | RES SMD 820 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B820RJS2.pdf | |
![]() | PIP3121-A | PIP3121-A NXP TO-220 | PIP3121-A.pdf | |
![]() | RH74-18UH | RH74-18UH ORIGINAL SMD or Through Hole | RH74-18UH.pdf | |
![]() | REF1117FA | REF1117FA BB SMD3 | REF1117FA.pdf | |
![]() | B57431V2223J062 | B57431V2223J062 EPCOS SMD or Through Hole | B57431V2223J062.pdf | |
![]() | TB31224CFN | TB31224CFN TOSHIBA QFP | TB31224CFN.pdf | |
![]() | G404 | G404 ORIGINAL SOT-163 | G404.pdf | |
![]() | KQ02X3-3R(B),2.6T | KQ02X3-3R(B),2.6T HIROSE SMD or Through Hole | KQ02X3-3R(B),2.6T.pdf | |
![]() | D36B17.734475ENS | D36B17.734475ENS HOSONIC NA | D36B17.734475ENS.pdf |