창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1694 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.69M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM1.69MFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1694 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1694 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 445C33E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33E13M00000.pdf | |
![]() | PE2010JKE070R04L | RES SMD 0.04 OHM 5% 1/2W 2010 | PE2010JKE070R04L.pdf | |
![]() | 3051/1 GR005 | 3051/1 GR005 ORIGINAL NEW | 3051/1 GR005.pdf | |
![]() | XC18V04-PC44I | XC18V04-PC44I Xilinx NA | XC18V04-PC44I.pdf | |
![]() | 3125558 | 3125558 MURR SMD or Through Hole | 3125558.pdf | |
![]() | LM2673T/S-ADJ | LM2673T/S-ADJ NSC TO-220 | LM2673T/S-ADJ.pdf | |
![]() | BD3507HFV | BD3507HFV ROHM HVSOF8 | BD3507HFV.pdf | |
![]() | LM3S5C31-IQC80-A2T | LM3S5C31-IQC80-A2T TI LQFP-100 | LM3S5C31-IQC80-A2T.pdf | |
![]() | BZX84C33-V-GS08 | BZX84C33-V-GS08 VISHAY SOT23 | BZX84C33-V-GS08.pdf | |
![]() | AHA3580A-080 PTC | AHA3580A-080 PTC AHA TQFP | AHA3580A-080 PTC.pdf | |
![]() | HY3001 | HY3001 HYGD DIP-4 | HY3001.pdf | |
![]() | SI3050 (SI) | SI3050 (SI) SILICON TSSOP | SI3050 (SI).pdf |