창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF13R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM13.7FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF13R7 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF13R7 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H3R5WA01D | 3.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R5WA01D.pdf | |
![]() | C927U330JZNDAAWL20 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U330JZNDAAWL20.pdf | |
![]() | RC1005F204CS | RES SMD 200K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F204CS.pdf | |
![]() | MB86965BPF-G-BND | MB86965BPF-G-BND FUJITSU QFP | MB86965BPF-G-BND.pdf | |
![]() | TL072BC | TL072BC ST SO-8 | TL072BC.pdf | |
![]() | HN1V01H-B | HN1V01H-B TOSHIBA SOP-8 | HN1V01H-B.pdf | |
![]() | NP1K686M12020 | NP1K686M12020 samwha DIP-2 | NP1K686M12020.pdf | |
![]() | 2525FV | 2525FV ORIGINAL TSSOP-20L | 2525FV.pdf | |
![]() | CY62128BLL70SCT | CY62128BLL70SCT CYP SMD or Through Hole | CY62128BLL70SCT.pdf | |
![]() | ADC1225CCJ | ADC1225CCJ NS DIP | ADC1225CCJ.pdf | |
![]() | MIC-IN4003/TB | MIC-IN4003/TB ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC-IN4003/TB.pdf | |
![]() | MVK16VC22ME60 | MVK16VC22ME60 ORIGINAL SMD or Through Hole | MVK16VC22ME60.pdf |