창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF13R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM13.0FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF13R0 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF13R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 600S2R2AW250XT | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S2R2AW250XT.pdf | |
![]() | SIT5021AI-1BE-33E-50.00000T | OSC XO 50MHZ OE NO PULL | SIT5021AI-1BE-33E-50.00000T.pdf | |
![]() | C159N | THYRISTOR SCR 110A 800V TO-83 | C159N.pdf | |
![]() | MLG1005S1N2CTD25 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S1N2CTD25.pdf | |
![]() | SM9T-10-16.0M-10D1EG | SM9T-10-16.0M-10D1EG PLETRONICS SMD | SM9T-10-16.0M-10D1EG.pdf | |
![]() | U0603R681KNT | U0603R681KNT UK 0603-680P | U0603R681KNT.pdf | |
![]() | LFXP2-17E5FTN256C | LFXP2-17E5FTN256C LATTICE BGA | LFXP2-17E5FTN256C.pdf | |
![]() | C1374 | C1374 HITACHI CAN3 | C1374.pdf | |
![]() | T730043504DN | T730043504DN PRX MODULE | T730043504DN.pdf | |
![]() | HD4081 | HD4081 ORIGINAL DIP | HD4081.pdf | |
![]() | CIB31P600NE(3216BP 6 | CIB31P600NE(3216BP 6 SAMSUNG SMD or Through Hole | CIB31P600NE(3216BP 6.pdf |