창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM133KFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1333 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1333 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 2150-24K | 10µH Unshielded Molded Inductor 735mA 260 mOhm Max Axial | 2150-24K.pdf | |
![]() | S4924-123K | 12µH Shielded Inductor 440mA 2 Ohm Max Nonstandard | S4924-123K.pdf | |
![]() | 4310R-104-471/681 | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4310R-104-471/681.pdf | |
![]() | PR01000106200JR500 | RES 620 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000106200JR500.pdf | |
![]() | S1111B28MC-NYK-TF | S1111B28MC-NYK-TF ORIGINAL TO23-5 | S1111B28MC-NYK-TF.pdf | |
![]() | S6B0144X01-B0CY | S6B0144X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0144X01-B0CY.pdf | |
![]() | BS62LV8001ECG55 | BS62LV8001ECG55 BSI TSOP2-44 | BS62LV8001ECG55.pdf | |
![]() | DS2784 | DS2784 DS SMD or Through Hole | DS2784.pdf | |
![]() | PB-1608UE/C | PB-1608UE/C EVERLIGH SMD or Through Hole | PB-1608UE/C.pdf | |
![]() | PC702V3NSZXF | PC702V3NSZXF SHARP SMD or Through Hole | PC702V3NSZXF.pdf | |
![]() | 66020-2 | 66020-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66020-2.pdf | |
![]() | NJM7112 | NJM7112 JRC SOP8 | NJM7112.pdf |