Rohm Semiconductor MCR18EZHF1302

MCR18EZHF1302
제조업체 부품 번호
MCR18EZHF1302
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 13K OHM 1% 1/4W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
MCR18EZHF1302 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 10.67000
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 MCR18EZHF1302 재고가 있습니다. 우리는 Rohm Semiconductor 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Rohm Semiconductor 전자 부품 전문. MCR18EZHF1302 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MCR18EZHF1302가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
MCR18EZHF1302 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
MCR18EZHF1302 매개 변수
내부 부품 번호EIS-MCR18EZHF1302
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서MCR18 (1206 Size: 1/4W)
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2225 (KR2011-KO PDF)
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Rohm Semiconductor
계열MCR
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)13k
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RHM13.0KFTR
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)MCR18EZHF1302
관련 링크MCR18EZ, MCR18EZHF1302 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통
MCR18EZHF1302 의 관련 제품
2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) L0603C2N7SRMST.pdf
Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Differential Male - 0.13" (3.23mm) Tube, Dual 0 mV ~ 50 mV 8-DIP Module NPC-1210-10WD-1-S.pdf
EAS13KH45E Panasonic SMD or Through Hole EAS13KH45E.pdf
SN104292DAR TI TSSOP32 SN104292DAR.pdf
MF72-0.7D25 APR DIP MF72-0.7D25.pdf
SPB20N06C2 infineon SMD or Through Hole SPB20N06C2.pdf
NT68F63LG ROSH NOVTEK PLCC NT68F63LG ROSH.pdf
PI2EQX6804CNJ3 PERICOM SMD or Through Hole PI2EQX6804CNJ3.pdf
W25X10BVSFIG WINBOND SOP-8 W25X10BVSFIG.pdf
1206L035-CYR ORIGINAL 10ROHS 1206L035-CYR.pdf
MN9804RB PANASONIC SOP28 MN9804RB.pdf
7808 TI TI SMD or Through Hole 7808 TI.pdf