창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1214 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.21M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.21MFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1214 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1214 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B88K7E1 | RES SMD 88.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B88K7E1.pdf | |
![]() | TDM3U135N18KOF | TDM3U135N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | TDM3U135N18KOF.pdf | |
![]() | 1MBH60-170 | 1MBH60-170 N/A N A | 1MBH60-170.pdf | |
![]() | M4001 | M4001 ORIGINAL SMD or Through Hole | M4001.pdf | |
![]() | 1206as-033j-01 | 1206as-033j-01 fat SMD or Through Hole | 1206as-033j-01.pdf | |
![]() | LY625128SN-70LL | LY625128SN-70LL LYONTEK SOP | LY625128SN-70LL.pdf | |
![]() | 5-1473574-4 | 5-1473574-4 Tyco/AMP SMD or Through Hole | 5-1473574-4.pdf | |
![]() | WR-100P-VF-1-E2000 | WR-100P-VF-1-E2000 JAE SMD | WR-100P-VF-1-E2000.pdf | |
![]() | NJM2162/2162 | NJM2162/2162 JRC TSSOP8 | NJM2162/2162.pdf | |
![]() | S30D70D | S30D70D mospec SMD or Through Hole | S30D70D.pdf | |
![]() | L1A9037 | L1A9037 ORIGINAL SMD or Through Hole | L1A9037.pdf | |
![]() | MP930-4.00 | MP930-4.00 ORIGINAL TO-220 | MP930-4.00.pdf |