창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1214 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.21M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.21MFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1214 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1214 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | SDR0403-101KL | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | SDR0403-101KL.pdf | |
![]() | RP73D2A6R04BTG | RES SMD 6.04 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A6R04BTG.pdf | |
![]() | EC10E1220711 | EC10E1220711 SMD/DIP ALPS | EC10E1220711.pdf | |
![]() | SITAL1445ECI | SITAL1445ECI ORIGINAL DIP-16 | SITAL1445ECI.pdf | |
![]() | MAX6033AAUT50+T | MAX6033AAUT50+T MAX SMD or Through Hole | MAX6033AAUT50+T.pdf | |
![]() | DS26LS30ACJ | DS26LS30ACJ NSC SMD or Through Hole | DS26LS30ACJ.pdf | |
![]() | SG6841SZ_K_FG | SG6841SZ_K_FG SG SOP | SG6841SZ_K_FG.pdf | |
![]() | UPD68872GA-Y03-YEU-A | UPD68872GA-Y03-YEU-A NEC LQFP-48P | UPD68872GA-Y03-YEU-A.pdf | |
![]() | HK115FD-DC12V-S | HK115FD-DC12V-S ORIGINAL SMD or Through Hole | HK115FD-DC12V-S.pdf |