창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM10.0KFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1002 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1002 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 445A31J20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31J20M00000.pdf | |
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![]() | ERJ-S06J222V | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J222V.pdf | |
![]() | AT0805CRD07510RL | RES SMD 510 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07510RL.pdf | |
![]() | FS8844-27PC | FS8844-27PC ORIGINAL SOT-23 | FS8844-27PC.pdf | |
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![]() | 18F458-I/L | 18F458-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F458-I/L.pdf | |
![]() | SN74HC623N | SN74HC623N TI DIP | SN74HC623N.pdf | |
![]() | 550251 | 550251 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550251.pdf | |
![]() | K6L0908C2A-GB55 | K6L0908C2A-GB55 Samsung SOP32 | K6L0908C2A-GB55.pdf | |
![]() | ST8550C Fe | ST8550C Fe ST TO-92 | ST8550C Fe.pdf | |
![]() | W29C020C-90B(W29C020C-90B) | W29C020C-90B(W29C020C-90B) WINBON DIP | W29C020C-90B(W29C020C-90B).pdf |