창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTJ822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.2KCKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTJ822 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTJ822 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-82-33E-91.500000X | 91.5MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AI-82-33E-91.500000X.pdf | |
![]() | ST63T73J5B1 | ST63T73J5B1 ST DIP-42 | ST63T73J5B1.pdf | |
![]() | TA7625F | TA7625F TA SOP | TA7625F.pdf | |
![]() | TDA1683G | TDA1683G ST TO-220 | TDA1683G.pdf | |
![]() | A3979SLP | A3979SLP Allegro SMD or Through Hole | A3979SLP.pdf | |
![]() | SAA7186HB | SAA7186HB PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7186HB.pdf | |
![]() | AD9800 | AD9800 AD SMD | AD9800.pdf | |
![]() | XPC8232ZT66B2 | XPC8232ZT66B2 MALAYSIA SMD or Through Hole | XPC8232ZT66B2.pdf | |
![]() | 74F191P | 74F191P NSC DIP-16 | 74F191P.pdf | |
![]() | XQ4013E-3PGG223N | XQ4013E-3PGG223N XILINX SMD or Through Hole | XQ4013E-3PGG223N.pdf | |
![]() | AM2S-0518S | AM2S-0518S AIMTEC SIP | AM2S-0518S.pdf |