창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTJ754 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM750KCKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTJ754 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTJ754 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7T2W103K085AA | 10000pF 450V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7T2W103K085AA.pdf | |
![]() | HRG3216P-1692-D-T1 | RES SMD 16.9K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1692-D-T1.pdf | |
![]() | CRCW0603619RFKTC | RES SMD 619 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603619RFKTC.pdf | |
![]() | CB3LV-5I-1M54400 | CB3LV-5I-1M54400 CTS SMD or Through Hole | CB3LV-5I-1M54400.pdf | |
![]() | 1S2838 | 1S2838 N/A N A | 1S2838.pdf | |
![]() | LMH0002SQ | LMH0002SQ NS SMD or Through Hole | LMH0002SQ.pdf | |
![]() | PO37418 | PO37418 ST N A | PO37418.pdf | |
![]() | PTB78560BAS | PTB78560BAS TI SMD | PTB78560BAS.pdf | |
![]() | P16C2501 | P16C2501 ORIGINAL SOP8 | P16C2501.pdf | |
![]() | MB90076BPFGBND | MB90076BPFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB90076BPFGBND.pdf | |
![]() | MC33064D-5RG | MC33064D-5RG ON SOP8 | MC33064D-5RG.pdf | |
![]() | X9317WSZ-5 | X9317WSZ-5 INTERSIL SOP8 | X9317WSZ-5.pdf |