창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTJ685 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.8MCKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTJ685 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTJ685 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D430MLBAP | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MLBAP.pdf | |
| AV16070003 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV16070003.pdf | ||
![]() | 416F38033ADT | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033ADT.pdf | |
![]() | 8803CPBNG4F45 LG8023-55B | 8803CPBNG4F45 LG8023-55B TOSHIBA DIP-64P | 8803CPBNG4F45 LG8023-55B.pdf | |
![]() | LDB20C500A1500 | LDB20C500A1500 MURATA SMD | LDB20C500A1500.pdf | |
![]() | FIT600-3/4 | FIT600-3/4 ALPHA SMD or Through Hole | FIT600-3/4.pdf | |
![]() | 43061-0003 | 43061-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 43061-0003.pdf | |
![]() | 0402-470Y | 0402-470Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-470Y.pdf | |
![]() | TLE3242DA | TLE3242DA Infineon SOT252-5P | TLE3242DA.pdf | |
![]() | 28F1602C3B90 | 28F1602C3B90 INTEL BGA | 28F1602C3B90.pdf | |
![]() | TCSCN1V334MAAR | TCSCN1V334MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1V334MAAR.pdf |