창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTJ621 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 620 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM620CKTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18ERTJ621 | |
관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTJ621 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D200MLPAP | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MLPAP.pdf | |
![]() | 0ATO07.5VP | FUSE AUTO 7.5A 32VAC/DC 5PK CARD | 0ATO07.5VP.pdf | |
![]() | AD584SH/883 | AD584SH/883 AD CAN | AD584SH/883.pdf | |
![]() | MC7906BD2TR4G | MC7906BD2TR4G ON SMD or Through Hole | MC7906BD2TR4G.pdf | |
![]() | MAX771CP | MAX771CP MAX PDIP | MAX771CP.pdf | |
![]() | 93R1A-R22-A08L | 93R1A-R22-A08L BOURNS SMD or Through Hole | 93R1A-R22-A08L.pdf | |
![]() | 74LV1G02ACME | 74LV1G02ACME HITACHI SMD or Through Hole | 74LV1G02ACME.pdf | |
![]() | Z0805C121BSMST | Z0805C121BSMST KEMET SMD | Z0805C121BSMST.pdf | |
![]() | 80MXG1000M20X25 | 80MXG1000M20X25 Rubycon DIP-2 | 80MXG1000M20X25.pdf | |
![]() | TL16C752 | TL16C752 TI SMD or Through Hole | TL16C752.pdf | |
![]() | 41968 | 41968 Delevan SMD or Through Hole | 41968.pdf | |
![]() | BD7561SG | BD7561SG ROHM SSOP5 | BD7561SG.pdf |