창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTJ562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM5.6KCKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTJ562 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTJ562 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZC222JAT2A | 2200pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZC222JAT2A.pdf | |
![]() | SIT3821AC-2D-25NY | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA | SIT3821AC-2D-25NY.pdf | |
![]() | AAT3152IWP-T1 | LED 드라이버 IC 4 출력 DC DC 조정기 스위칭된 커패시터(충전 펌프) S²Cwire 조광 37.5mA 12-TDFN(3x3) | AAT3152IWP-T1.pdf | |
![]() | EBLS1005-3R3K | EBLS1005-3R3K HY SMD or Through Hole | EBLS1005-3R3K.pdf | |
![]() | 28597-22 | 28597-22 ORIGINAL QFP | 28597-22.pdf | |
![]() | 015AZ5.6-X | 015AZ5.6-X TOSHIBA 0603-5.6V | 015AZ5.6-X.pdf | |
![]() | VKB62B5-10.368M | VKB62B5-10.368M CONNORWINFIELD ORIGINAL | VKB62B5-10.368M.pdf | |
![]() | LZ370 | LZ370 PAP SMD or Through Hole | LZ370.pdf | |
![]() | MB221HEATSINK | MB221HEATSINK PF SMD or Through Hole | MB221HEATSINK.pdf | |
![]() | PPC20376 | PPC20376 PROMISE QFP | PPC20376.pdf | |
![]() | FDU6796 | FDU6796 FAIRCHILD TO-251 | FDU6796.pdf |