창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTJ3R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.6CKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTJ3R6 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTJ3R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033CTT | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CTT.pdf | |
![]() | 416F44022IDT | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022IDT.pdf | |
![]() | XHP70A-00-0000-0D0UK440G | LED Lighting Xlamp® XHP70 White, Neutral 4000K 3-Step MacAdam Ellipse 12V 1.05A 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP70A-00-0000-0D0UK440G.pdf | |
![]() | 522712079 | 522712079 MOIEX SMD or Through Hole | 522712079.pdf | |
![]() | GMAC-FB5C | GMAC-FB5C ORIGINAL QFP | GMAC-FB5C.pdf | |
![]() | BYW31-50 | BYW31-50 PHILIPS SMD or Through Hole | BYW31-50.pdf | |
![]() | RFP1257-2RO/2 | RFP1257-2RO/2 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP1257-2RO/2.pdf | |
![]() | B5829D | B5829D SIE SOP | B5829D.pdf | |
![]() | CM1430-04DE | CM1430-04DE CMD DFN | CM1430-04DE.pdf | |
![]() | M51993 | M51993 MIT SOP | M51993.pdf | |
![]() | RB148FS | RB148FS THOMAS SMD or Through Hole | RB148FS.pdf | |
![]() | CD14795-12 | CD14795-12 ORIGINAL DIP | CD14795-12.pdf |