창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTJ1R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.8CKTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTJ1R8 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTJ1R8 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | WDRR1A10A0A | SWITCH WIRELESS RF DIN RAIL | WDRR1A10A0A.pdf | |
|  | RX2B | RX2B SC SMD or Through Hole | RX2B.pdf | |
|  | XC2S300-6PQ208I | XC2S300-6PQ208I XILINX PQFP | XC2S300-6PQ208I.pdf | |
|  | HEB702A | HEB702A agilent DIP-8 | HEB702A.pdf | |
|  | PM155J/883 | PM155J/883 ORIGINAL CAN | PM155J/883 .pdf | |
|  | Q56652 | Q56652 ORIGINAL SOP-8 | Q56652.pdf | |
|  | SLF10165T-2R0N6R0 | SLF10165T-2R0N6R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF10165T-2R0N6R0.pdf | |
|  | TPS60201DGS | TPS60201DGS TI MSOP8 | TPS60201DGS.pdf | |
|  | 2SK3570ZK-E1 | 2SK3570ZK-E1 NEC TO-263 | 2SK3570ZK-E1.pdf | |
|  | AUO-12403/U1 | AUO-12403/U1 ORISE LQFP176 | AUO-12403/U1.pdf | |
|  | BD35280HFN | BD35280HFN ROHM HSON8 | BD35280HFN.pdf | |
|  | SIS760GX(A3) | SIS760GX(A3) SIS BGA | SIS760GX(A3).pdf |